Koniec świata jest bliski Intel łączy siły z AMD... Najwięksi giganci komputerowego rynku będa wspólnie produkować nowy układ. Wczoraj dowiedzieliśmy się o procesorze typu Multi-Chip Module przeznaczonym dla ultrabooków. Ukaże się on w pierwszym kwartale 2018 roku i wtedy też poznamy wszystkie szczegóły. Obecnie wiemy, że będzie to bardzo wydajna jednostka z CPU z serii Intel Core H, kartą grafiki od AMD Radeon Technologies Group oraz drugą generacją pamięci HBM2.
Wszystko to połączone będzie interfejsem Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, odpowiadającym za szybką komunikację pomiędzy podzespołami. Dzięki takiemu rozwiązaniu nowy układ ma zajmować mniej więcej 1/4 miejsca potrzebnego zwykle do umieszczenia CPU, GPU i pamięci RAM na płycie głównej.
Pozwoli to producentom przenośnych komputerów odchudzić sprzęt, albo np. zmieścić w nim większą baterię. Ponadto pojawią się też korzyści w kwestii poboru energii i temperatury pracy. Wszystko to zapewnić ma naprawdę wysoką wydajność na małych urządzeniach. Intel twierdzi, że układ spokojnie poradzi sobie w wysokobudżetowych produkcjach, pozwoli na zabawę z goglami rzeczywistości wirtualnej i obsłuży programy potrzebne twórcom treści.
0 Komentarzy